树莓派 5 保护外壳
为树莓派 5 设计的多功能保护外壳，支持风扇散热和 GPIO 引出。
MakerWorld
MakerWorld 下载 下载一次即可获得积分
打印设置
推荐材料 PLA
填充率 15%
支撑 需要（仅底部卡扣区域）
层高 0.2 mm
预计耗时 约 2 小时
设计说明
为树莓派 5 量身定制的保护外壳，兼顾美观与实用性。
特点
- 精准开孔：所有接口位置精确对应，包括 USB、HDMI、以太网口等
- 散热预留：顶部和底部均预留散热孔，可安装 30mm 散热风扇
- GPIO 引出：侧面开放 GPIO 区域，方便连接扩展板和杜邦线
- ** snaps 拼装**：无需螺丝，上下壳体通过卡扣连接
打印建议
- 推荐使用 PLA 耗材，打印效果最佳
- 15% 填充率即可
- 底部卡扣区域需要支撑
- 打印后轻微打磨可获得更好的拼装体验