ESP32-S3 散热风扇罩
为 ESP32-S3 开发板设计的 40mm 散热风扇安装座，有效改善长时间运行的散热问题。
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打印设置
推荐材料 PLA 或 PETG
填充率 20%
支撑 不需要
层高 0.2 mm
预计耗时 约 45 分钟
设计说明
这个散热风扇罩专为 ESP32-S3 开发板设计，可安装标准的 40mm × 40mm 散热风扇。
特点
- 精准卡扣设计：无需螺丝，直接卡在开发板上
- 风道优化：经过仿真优化的风道，有效覆盖主控芯片区域
- 兼容性好：不遮挡 GPIO 排针，不影响接线
- 打印友好：无需支撑，0.2mm 层高即可获得良好效果
打印建议
- 推荐使用 PLA 或 PETG 耗材
- 20% 填充率已足够，如需更强可提高到 40%
- 层高 0.2mm 即可，0.16mm 可获得更光滑表面